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公司简介更多
    芯之邦半导体科技有限公司成立于2009年,是一家民营高科技企业,公司位于华南的门户地区——东莞。本公司致力于COB金线邦定及集成电路mems封装的开发与代工和LED(发光二极管)的生产。我司引进世界半导体设备供应商ASM、K&S的封装设备,公司高层有多年外资封装厂的管理经验,并长期聘请台湾半导体行业工程师作为技术顾问。凭着对半导体行业的孜孜热情和巨大期望;凭着民营企业灵活的机制和地理优势;凭着丰富的制造经验和完善规范的管理;凭着“专业、高效、诚信、创新”的经营理念;在半导体行业开创自己的天地。产品介绍一.MENS(微机系统)封装产品,包括:1.用于医用设备和汽车工业的压力传感器IC.2.用于移动电话等声音传媒类产品的声音传感器IC.3.用于电脑光电鼠标的光传感器IC.二.传统封装产品,SOP8L封装的IC,主要用于:1.电源管理和驱动.2.LED驱动.3.电器记忆存储器.三.LED产品:1W 详细介绍
最新产品更多产品信息
工商信息
主要经营产品:
集成电路封装 ; 大功率LED ; 传感器封装 ; SOP8LIC
经营范围:
研发、产销:集成电路,电子元件,电子器件,精密五金,塑胶制品,电子制品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
营业执照号码:
441900000579227
法人代表:
何中然
经营模式:
生产加工
成立时间:
2009-06-24
注册资本:
50万人民币元 (万元)
官方网站:
未提供

联系方式

  • 地址:东莞 东莞市长安镇厦边社区银城一路11号3楼A区
  • 邮编:523683
  • 电话:(0769)
  • 总经理:何中然
  • 手机:13556690138
  • 传真:86 0769 82613632
  • Email:xnzhibang8@163.com
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